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雄安建设者拍雄安｜亲子足球 火热开赛_我的网站

一 |     

球场上，小球员们火热竞技。    8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。拍摄者：薛志勇 容城县摄影家协会负责人拍摄时间：8月15日拍摄地点：中央绿谷汇智湖畔足球场8月15日19时，中央绿谷汇智湖畔的足球场内，“绿谷杯”社区亲子足球联赛开赛。在雄安新区党群工作部、雄安新区建设和交通管理局、雄安新区宣传网信局指导下，由雄安集团生态建设公司主办这场联赛，启动区、容东片区、雄东片区、安新县、容城县、城发公司等片区（单位）组织球队参赛。    雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。          玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。     通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。

社区亲子足球联赛开赛现场。

二 | A组、B组两场小组赛在汇智湖悦动足球场同步开始。    玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。          小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。    当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。         玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。东侧球场，雄东片区队与向阳战队展开激烈角逐。    这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。双方攻防转换迅速、拼抢积极，队员默契配合，最终向阳战队赢得开门红。西侧球场，安新县第二小学足球队迎战文华社区队。小球员们在绿茵场上奔跑如风，家长们在场边呐喊助威，安新县第二小学足球队凭借出色的团队配合拿下本场胜利。          玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。     还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

三 |          此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。              

四 |

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Published on:05:03:38